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DOVER系列underfill是单组分环氧密封剂，用于CSP＆BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之 间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，对芯片的跌落和热冲击的性都起到了很大的保护作用。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。产品经瑞士SGS认证机构认定产品符合欧盟WEEE
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供应DOVER道尔 UNDERFILL底部填充胶 DU986
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13600411559成效数据 发布时间: 615人浏览过 230人索取联系 0条客户询盘 搜索引擎收录概况 商家产品数41个 87%收录 87%收录 75%收录 100%收录 80%收录
深圳市力邦泰科技有限公司
螺纹紧固胶,螺纹锁固胶,管路密封胶,平面密封胶,结构胶粘剂,垫圈替代,赫能,Hernon,替代乐泰,围堰填充胶
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